首頁 > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標
Fill、Polygon、Region介紹，了解三者的區別。
2、 知識點
正片層、負片層，以及AD疊層管理中的設置。
3、軟硬件環境
1）、無關
2）、無關
3）、無關
4、正文
Fill
圖 1
是一個矩形設計對象，Fill 可以放置在任何層上，包括信號（銅）層。Fill 僅限于矩形，并且不會避開其他對象，例如 Pad、Vias、Tracks、Region、other Fill、Text。
當放置在信號層上時，Fill 成為實心銅的區域，可用于提供屏蔽或承載大電流。不同尺寸的 Fill 可以組合以覆蓋不規則形狀的區域，也可以與軌道或弧段組合并連接到網。
Fill 也可以放置在非電氣層上。例如，在“禁止“圖層上放置“Fill”以指定自動布線的“禁區”。
在電源平面、阻焊層或粘貼掩模層上放置 Fill，以在該層上創建空隙。
在PCB庫編輯器中，Fill 可用于定義元件封裝。
Region
圖 2
是一個多邊形的基元對象，Region 可以放置在任何層上，包括信號（銅）層。與 Fill 一樣，Region 不會避開其他對象，例如 Pad、Vias、Tracks、Fill、other Region、Text。
Region 可以放置在信號層上，以定義用于提供屏蔽或承載大電流的實心銅區域。
正片層中可以與 Tracks 或 arc segments 組合并連接到網絡。
在PCB庫編輯器中，Region 可用于在銅層上創建自定義焊盤形狀，或在焊料和焊膏掩模上創建特殊掩模形狀。
在非電氣圖層上，Region 可用于自定義形狀。
負片層中可以創建多邊形空隙。在此模式下，創建多邊形區域將不會充滿銅。
Polygon
圖 3
Polygon 也叫做 copper（銅），用于在 PCB 中創建敷銅。
放置于信號層中 Polygon 形成銅區域，可以是 solid（實心） 或者 Hatched（網格狀）。
創建后，Polygon 會自動允許連接同一網絡中的對象，在不同網絡的電氣對象周圍留出間隙，并將形狀不規則的區域填充。連接對象屬性與間隙由設計規則約束。
在信號層上，可以放置 solid Polygon 用于承載大電源電流的區域，或定義為用于提供電磁屏蔽的接地連接區域。Hatched Polygon 通常用于模擬設計中的參考地。
5、總結
Polygon 只能放置在PCB編輯器中。
Polygon 與 Region 類似，不同之處在于 Polygon 可以填充 PCB 板中不規則的形狀區域。Polygon 會自動與不同網絡對象之間形成間隙，僅連接到與 Polygon 相同網絡上的對象。
Region 與 Fill 類似，不受限于設計規則的約束，不會避開任何電氣連接，造成短路。一般用于電路板開窗，不同之處在于 Fill 只能創建為矩形。
圖 4
