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Ansys加入英特爾代工服務云端聯盟，推進半導體研發

2022-07-11

英特爾代工服務采用Ansys多物理場平臺確保芯片性能與可靠性主要亮點Ansys? RedHawk-SC?、Ansys? HFSS?和其他多物理場分析解決方案被英特爾代工服務選用于新的云端聯盟計劃Ansys多物理場解決方案和平臺的開放性、互操作性和可擴展性，將幫助更多企業通過云端訪問英特爾領先的芯片技術，以提高效率Ansys近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）云端聯盟。IFS是英特爾去年宣布推出的一項完全垂直的獨立代工業務。英特爾致力于滿足不斷增長的代工產能需求，舉措之一便是攜手云服務提供商和EDA供應商，為客戶打造安全的云端設計環境。Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys? Totem?、 Ansys? PathFinder?、 Ansys? VeloceRF?和Ansys? RaptorX?）作為該可互操作云端半導體設計流程的一部分，將助力英特爾現有及未來客戶提高其生產力。RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape構建的新一代片上系統（SoC）電源噪聲簽核平臺，堪稱全球首款用于電子系統設計與仿真的定制型大數據架構。其底層采用極富擴展能力的彈性計算架構，可充分發揮云端優勢，讓客戶在幾秒內就能加載最大規模的設計，并快速探索數千種場景。Ansys RedHawk-SC的壓降分析可檢測VSS配電網絡中的電壓薄弱區域英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Raul Goyal表示：“我們非常高興地宣布推出IFS云端聯盟，以加速云端設計。我們很榮幸能與Ansys成為聯盟合作伙伴，并期待與Ansys持續合作，在云端提供高效的可靠性與驗證流程。”英特爾代工服務云端聯盟，向芯片設計人員提供可通過云端輕松訪問的高可靠、可互操作EDA工作流程，從而推進半導體設計的發展。該工作流程有助于客戶專注于創造獨特的產品理念，避免因操作任務而分心。Ansys副總裁兼半導體、電子和光學事業部總經理John Lee指出：“我們綜合全面的可互操作多物理場分析解決方案套件，是IFS首個云端運行的設計流程的關鍵組成部分。IFS選擇Ansys作為其多物理場合作伙伴，是因為Ansys平臺能夠幫助客戶開發獨特的新功能，同時，客戶還能受益于Ansys在常用EDA設計流程中所提供的黃金標準仿真精度。”RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程，甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。（文章來源公眾號：Ansys）

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億起向未來——祝Emdoor20歲生日快樂&喬遷大吉！

2022-07-09

又是一年冬去夏來，又是一載花謝花開。2002年7月9日，億道集團正式成立。在不知不覺中，億道集團已經走過二十年風雨，歷經由小到大、由弱到強發展過程的洗禮。二十載風雨前行，二十載歲月崢嶸，二十載春華秋實，二十載凱歌高奏。回首過去的二十年，億道集團一路乘風破浪、披荊斬棘，在拼搏奮斗中克服了一次又一次的困難，完成了一個又一個的挑戰。“讓前沿科技更平易近人”是億道集團的使命，自億道成立至今，億道人一如既往地為客戶提供具有競爭力的產品方案與服務。正因如此，我們才能一路過關斬將，迎接今天的20周年慶典。除了億道集團20周年慶外，還有一件大喜之事，那就是上海億道電子有限公司和北京億道電子有限公司也將于今日共同舉辦新辦公室的喬遷儀式。為此，億道集團總經理兼億道電子董事長鐘景維先生也特地從深圳趕赴主會場上海，和上海億道電子有限公司總經理鄧見鼎先生一起慶祝億道電子上海辦公室喬遷揭幕。億道電子作為ARM、ANSYS、Altium、Minitab、Eplan、Visu-IT!、Incredibuild、Green Hills等各大知名軟件廠商堅實的合作伙伴，原廠各高層領導在聽聞消息后也都紛紛發來視頻祝福和花籃賀禮，在此，我們表示衷心的感謝！公司的喬遷，不僅改善了公司的辦公條件和內外環境，還預示著公司未來美好的發展前景。下面我們來欣賞一下兩地新辦公室的優美環境：上海北京值此周年和喬遷的喜慶之日，億道電子在上海、北京、深圳、成都等各地分公司都精心籌備了一場夏日慶典，各地團隊采用連線直播的方式共同慶祝這大喜日子。作為主會場的上海辦公室更是特意定制了一些精巧點心，給這雙喜之日增添多一絲甜蜜，下面是各地活動現場新鮮返圖：喬遷揭幕儀式過后，大家暫緩激動的心情全體移步到會議室就座，一邊享受美食一邊聆聽同事們分享自己與億道之間的故事。由兩位領導先做表率之后，從入職十年以上的老員工到入職5年左右、再到剛剛入職的新員工，每個階段都派出了一位代表來分享自己對于億道不同的感受。聽完大家的分享，我們從中汲取了前輩的經驗，也獲得了新人的勇氣。最后，感謝所有支持億道發展的朋友們！風雨同舟二十載，我們億起向未來。

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深耕本土創新，安謀科技發布兩款自研處理器

2022-07-08

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研的新一代“星辰” STAR-MC2車規級嵌入式處理器，以及面向多場景應用的全新“玲瓏” V6/V8視頻處理器。作為安謀科技自研IP業務的最新成果，兩款處理器將進一步擴充安謀科技自研產品的布局版圖，為智能物聯網、汽車電子、移動終端、基礎設施等領域提供更為豐富的產品解決方案，賦能智能計算生態的構建。安謀科技聯席CEO劉仁辰表示：“我們非常高興推出‘星辰’STAR-MC2處理器以及‘玲瓏’V6/V8視頻處理器，兩款新品的發布充分體現了安謀科技在深入做強本土研發、持續賦能產業創新方面的努力，以及在智能計算領域強大的研發實力和技術儲備。安謀科技始終秉承初心，通過積極打造IP和核心技術，加大生態建設投入，為產業和合作伙伴帶來更多技術、創新和服務，助力國內產業智能化發展。”“星辰”STAR-MC2：車規級高性能嵌入式處理器“星辰”STAR-MC2是首個本土研發、支持功能安全設計的車規級嵌入式處理器，基于最新的Arm?v8.1-M架構設計，在數字信號處理、信息安全、功能安全等方面進行了全面升級，能夠幫助客戶簡化開發流程并加速產品上市，更輕松地應對智能物聯網、汽車電子等市場的多樣化需求。圖1：“星辰” STAR-MC2處理器概覽在數字經濟建設的推動下，物聯網市場對處理器的需求強勁且持續，一些人工智能應用場景對處理器性能提出了更高的挑戰。同時，隨著汽車智能化的快速發展，符合功能安全的車規級處理器需求也日益增長。“星辰”STAR-MC2處理器通過引入Arm Helium?技術，相較于上一代產品，實現了標量性能提升45%，矢量性能提升200%，人工智能（AI）處理能力提升了9倍，更高的計算密度和能效比能夠滿足智能物聯網設備日益增長的性能要求。基于Arm TrustZone?技術以及對軟硬件一體平臺安全架構（PSA）方案的兼容，“星辰”STAR-MC2能夠充分保護物聯網和車載設備的信息安全。此外，“星辰”STAR-MC2處理器滿足ASIL-D(ISO26262)/SIL3(IEC61508)?的要求，可幫助汽車芯片廠商簡化芯片開發并加速符合車規級要求的認證。在“星辰”STAR-MC2處理器的研發過程中，安謀科技和Arm在產品規格定義、開發流程、微架構創新、生態擴展等領域展開了緊密合作，使“星辰”STAR-MC2處理器融入了Arm在生態系統、應用程序、工具層上的優勢，并在指令集、總線協議、調試方法、低功耗設計、標準軟件庫支持等方面都與Arm的技術體系保持一致，加速客戶產品的應用落地。“星辰” STAR-MC2處理器不僅滿足本土廠商在智能物聯網、汽車電子等領域的前沿需求，安謀科技與Arm公司也正持續探討面向海外市場授權該處理器的計劃。“玲瓏”V6/V8：面向多場景應用的高效視頻處理器“玲瓏”V6/V8視頻處理器是為滿足主流市場不斷增長的4K/8K實時編解碼需求而設計的高效視頻處理器，具有配置靈活可定制、編解碼性能優異、面積小等優點，能夠為手機終端、智能安防、汽車、數據中心、航拍記錄儀、電視娛樂等應用場景提供高清視頻編解碼能力。圖2：“玲瓏”V6/V8視頻處理器概覽“玲瓏”V6/V8視頻處理器單核性能可達4K@30fps編碼或4K@60fps實時解碼，針對不同應用場景分別提供1-4核、4-8核等多種配置，輕松實現線性擴展，達到8K@60fps編碼和8K@120fps解碼的能力，既能夠滿足AIoT設備4K/8K超高清攝像頭需求，也支持數據中心單芯片超過200通道的編解碼需求。“玲瓏”V6/V8視頻處理器支持長參考幀，節省傳輸帶寬并顯著提高圖像質量。通過采用融合編解碼的一體架構設計，“玲瓏”V6/V8視頻處理器能夠有效減小芯片面積，顯著節省存儲空間并降低整體系統的成本和功耗。同時，安謀科技“玲瓏”產品研發團隊還特別針對視頻編解碼標準復雜多樣性的特點，提供了多實例、全方位的軟件及固件工具，以滿足客戶終端業務的個性化需求，即使芯片生產完成，也可以通過改動固件進行擴展和提升。對于此次兩款新品的發布，安謀科技產品研發負責人劉澍進一步指出：“?‘星辰’STAR-MC2處理器強化了安謀科技在智能物聯網、汽車電子領域的技術領先地位，‘玲瓏’V6/V8視頻處理器則和‘玲瓏’ISP處理器組成了更為完整的多媒體生態系統。從通用處理、人工智能、信息安全到圖像、視頻專用處理器，安謀科技的自研IP產品矩陣日益豐富。今后，安謀科技將始終圍繞國內產業對核心技術的需求，持續推動產品技術的演進迭代，同時不斷優化產品間的高效協同，與本土芯片設計企業攜手成長。” ?啟動生態伙伴計劃：協同產業上下游推動生態創新隨著兩款自研新品的亮相，安謀科技生態伙伴計劃也隨之啟動。安謀科技將依托成熟的Arm技術生態與自研IP產品矩陣，通過戰略合作、產品技術支持、協作項目、聯合營銷等形式與生態伙伴共建上下游產業生態，共同推動各領域的軟硬件、解決方案、工具鏈、行業標準以及社區聯盟等生態環節的發展，促進中國智能計算生態的創新和繁榮。注：Arm，Helium 和TrustZone是 Arm 公司 (或其子公司)的注冊商標或商標。（文章來源公眾號：安謀科技）

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Ansys攜手臺積電推出面向無線芯片的多物理場設計方法

2022-07-06

Ansys平臺支持臺積電的N6RF Design Reference Flow，助力5G、WiFi與IoT應用領域利用臺積電N6RF工藝技術打造速度更快、性能更強的射頻芯片主要亮點Ansys多物理場平臺支持臺積電N6RF Design Reference Flow，助力基于其N6工藝技術的射頻（RF）芯片設計Ansys解決方案，包括Ansys? RaptorX?、Ansys? Exalto?、Ansys? VeloceRF?與Ansys? Totem?，均可支持臺積電N6RF Design Reference Flow從實施到驗證的整個過程Ansys聯合臺積電共同開發針對N6工藝技術的臺積電N6RF Design Reference Flow。Reference Flow采用Ansys多物理場仿真平臺（包括：Ansys? RaptorX?、Ansys? Exalto?、Ansys? VeloceRF?與Ansys? Totem?）為射頻芯片的設計提供低風險的可靠解決方案。臺積電的N6RF Design Reference Flow可為RF設計人員提供能加快設計周期的工作流程，減少因過度設計造成的資源浪費。該流程可提高5G無線通信、WiFi連接和IoT網絡應用芯片的性能與可靠性。Ansys與臺積電合作擴展對先進節點技術的支持，并強化RaptorX和Ansys? HFSS?，以接受臺積電的加密技術文件。臺積電N6RF Design Reference Flow采用Ansys多物理場仿真平臺，為射頻芯片設計提供低風險且可靠的解決方案臺積電設計基礎架構管理部副總裁Suk Lee指出：“無線通信已成為當今高科技系統的有機組成部分，我們與生態合作伙伴密切合作，憑借基于N6RF工藝技術、經過驗證的RF Design Reference Flow，以及業界常用的設計工具，來滿足這一日益增長的需求，從而助力雙方客戶有效利用我們先進技術的強大能力與性能，以快速推出新一代芯片設計。”臺積電的N6RF Design Reference Flow可在Ansys平臺中實現高級設計功能，包括電磁耦合的快速設計內分析，以及線圈、傳輸線路及其它感應電路設備的綜合布局。該流程還支持電感器下方電路技術，能夠顯著縮小器件占板面積，進而降低RF設計成本。Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“現代系統設計正不斷擴大多物理場效應的影響范圍，這在優化各種關鍵設計項目的功耗、性能與面積時，都應被認真考慮。此次與臺積電的合作，使雙方客戶能更容易地利用Ansys先進的解決方案平臺，對臺積電制造的集成電路進行電磁相互作用仿真和建模。”（文章來源公眾號：Ansys）

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Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術認證

2022-07-05

Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發揮創新潛力Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業領先的N4P與N3E工藝技術認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期合作。該面向Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem的認證，有助于機器學習、5G移動和高性能計算（HPC）應用領域實現新一代芯片設計。Ansys平臺通過臺積電N4與N3工藝的最新認證，為最新合作奠定了重要基礎。臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與Ansys的最新合作，可以為雙方客戶提供出色的設計解決方案，并讓客戶可以從最新的先進技術中獲得功率與性能的改進優勢。我們與生態系統合作伙伴緊密合作，以確保客戶獲得及時、可靠的電源完整性設計與分析解決方案，從而幫助他們加速差異化產品的創新。”Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業領先的N4P與N3E工藝技術認證，進一步深化Ansys與臺積電的長期合作在全球眾多重大芯片設計項目中，Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem一直是電源完整性驗證領域的不二之選。通過行業領先的解決方案，設計人員能夠以預測準確度完成低至3nm工藝的壓降、電源噪聲與電移可靠性簽核目標。軟件強大的分析能力，可實現迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys開發的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當今超大規模復雜芯片設計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產品處于芯片技術的前沿，更可以幫助設計人員從最新的工藝創新中獲得最大收益。”（文章來源公眾號：Ansys）

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Altium為河南省第一屆職業技能大賽-電子技術賽項提供軟件及全程技術支持

2022-07-04

河南省第一屆職業技能大賽于6月25日-28日在鄭州市成功舉辦，是河南省規格最高、賽項最多、規模最大的綜合性職業技能競賽活動。大賽遴選設置了45個賽項，其中，作為電子技術賽項的唯一指定PCB設計軟件贊助方，Altium為參賽選手提供了最新版PCB設計軟件Altium Designer平臺及全程技術支持。該賽項主要考核選手使用電子電路的設計分析能力、運用 Altium Designer 軟件進行PCB電路板繪制設計能力、電子線路的焊接調試能力和運用C語言對51系列單片機編程等工作技能。匯集了中國空空導彈研究院、鶴壁市聯明電氣有限公司、河南工業職業技術學院等31個單位的電子英才同臺競技。選手們正在使用Altium Designer進行設計評委們正在評審參賽者們的作品在本次大賽中，我們看到了電子行業人才濟濟，作為電子設計工具的領導者，Altium始終致力于對電子設計相關人才力量的培養，已與全球各國院校以及國內清華大學、北京大學、上海交通大學等在內的 900 多所知名院校進行了合作。在未來，Altium也將持續對產品進行優化升級，為用戶提供功能更強大、易用的設計工具，以滿足用戶日趨個性化的設計需求，助力工程師們進行創新型產品的設計和開發，攜手共鑄電子產業的創新之路。（文中選手比賽現場圖片摘自“大河報”微博）（文章來源公眾號：Altium）

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Arm 全面計算解決方案重新定義視覺體驗，強力賦能移動游戲

2022-07-01

Arm? 今日宣布推出 2022 全面計算解決方案?(TCS22)，可提供不同級別的性能、效率和可擴展性，以完善各類終端市場的用戶體驗。TCS22 的 Arm IP 組合可在一系列工作負載中實現 28%?的性能提升，并可降低 16%?的能耗。此外，Arm 同時推出了全新旗艦級 GPU 產品 Arm Immortalis?，這是首款可在移動端支持基于硬件的光線追蹤的 GPU，可提供更為真實的沉浸式游戲體驗。Arm 高級副總裁兼終端事業部總經理 Paul Williamson 表示：“Arm 為性能和高效計算設定了標準，我們面向消費級設備的最新計算解決方案套件將繼續突破移動市場的界限，塑造未來的視覺體驗。”Arm 不斷拓展性能的維度，從通用工作負載一直覆蓋到需要專用處理能力的工作負載，從而在GPU、CPU 和系統 IP 上推動移動技術的發展。Arm 全面計算解決方案優化視覺體驗Arm 全面計算戰略植根于開發者可及性、安全性和計算性能，旨在為所有消費級設備市場提供優異的性能表現。通過優化的系統設計和實施，助力合作伙伴不斷突破極限。憑借 Arm Immortalis 和 Mali GPU 充分釋放游戲性能隨著移動設備的創新推動了移動游戲的迅猛發展，視覺效果出色的 AAA 游戲的興起也要求相互匹配的性能表現。Arm發布的全新旗艦 GPU 產品 Immortalis傳承了全球出貨量最高的 GPU 產品Arm Mali? 的深厚技術積淀，并經過配置和增強，旨在提供終極的移動 3D 體驗。Arm 同時也發布全新高端 Arm Mali-G715 GPU，提供所有新款 GPU 均具備的可變速率著色 (Variable Rate Shading) 圖形功能，能夠顯著降低能耗，并進一步提升游戲性能。2021 年推出的 Mali-G610 為高端設備提供持續的游戲性能，從而廣受市場青睞。此次推出的 Arm Mali-G615 將為更廣大的開發者和消費者更快地帶來高端的移動應用場景、功能和特性。與前一代產品相比，最新的 Arm GPU 性能提升了 15%，是迄今為止 Arm 性能最強的 GPU。這展現了 Arm 專注于確保最新旗艦級和高端智能手機能夠提供終端用戶所需的 AAA 游戲體驗。新的 GPU 同樣基于高效的 Arm Mali-G710 GPU 構建，且其能效優化了 15%，讓用戶能夠樂享更長的游戲時間。Armv9 CPU：為新一代設備提供高端出色的持續性能和效率首批 Armv9 CPU 在 2021 年推出。今年，Arm 通過新的擴展 CPU 集群，因應市場對性能和效率的需求。新的 CPU 設計旨在提升峰值性能，并提供出色的持續性能和效率。Arm 不斷致力于單線程性能的提升，新的 Arm Cortex?-X3 可面向廣泛的基準和應用市場，與最新款的安卓旗艦智能手機和最新的主流筆記本電腦相比，其性能分別提升了 25% 和 34%。Arm Cortex-A715 專注于高效性能，與 Cortex-A710 相比，其能效提升了 20%，且性能提升了 5%，達到了可媲美 Cortex-X1 性能的重要里程碑。鑒于高效性能的重要性，Cortex-A715 的 CPU 集群采用了基于大小核 (big.LITTLE?) 的配置，這也是目前全球消費級設備最常用的異構處理架構。基于 Armv9 架構的 Arm Cortex-A510 在 2021 年推出，這是 Arm 四年來推出的首款高效小核。今年的更新版本在保持性能不變的同時，將功耗降低了 5%。同時，與去年的上一代產品相比，更新版的 DSU-110 所支持的 CPU 集群內核數增加了 50%，實現了不同等級消費級設備的可擴展性。Arm 架構是移動游戲的基石計算性能使用戶能夠發展出更真實的連接方式，并縮小距離產生的鴻溝。隨著技術的演進，視覺體驗讓人們在共享時刻更為身臨其境，或感受到進入另一世界的超凡體驗。TCS22 正在塑造未來的視覺體驗。Arm 讓更多的人能夠共同探索 3D 世界，利用虛擬視覺內容，營造增強現實體驗。移動游戲推動了實時 3D 技術的演進，隨著視覺體驗的發展，該技術也將在未來得到更廣泛的部署。基于 Arm 技術進行開發，能讓創作者鎖定低能耗、高性能的計算解決方案。這意味著下一波的創新應用和視覺體驗將具有更長的續航時間。通過全面計算解決方案，Arm 將持續賦能絕佳的視覺體驗。合作伙伴證言“Arm 致力于不斷創新，我們樂見包含 Immortalis GPU 在內的Arm 新的全面計算解決方案為開發者提供了新選項。憑借功能的增強和性能的提升，我們迫不及待地想要看到虛幻引擎社區將如何利用這些先進技術，為未來的移動設備提供一流的體驗。”Epic Games 工程副總裁 Nick Penwarden“祝賀 Arm 發布全新的 Immortalis GPU，展示了硬件級別的光線追蹤功能。搭配性能強悍的 Cortex-X3 CPU，我們期待 MediaTek 高端旗艦移動 SoC 的體驗更上一層樓，為用戶帶來頂級的移動游戲性能和更高的工作效率。”MediaTek?副總經理暨無線通信事業部總經理 徐敬全 博士“Unity 和 Arm 在提供終極游戲體驗方面有共同的目標，Arm 新的全面計算解決方案和全新旗艦 Arm Immortalis GPU 是實現這一目標的關鍵，除游戲之外，它們還能實現更多的實時 3D 體驗。Arm 為人熟知的持續性能和能效技術，結合 Unity ，我們將賦能創作者打造高質量的 3D 視覺體驗，實現創新的沉浸式內容。”Unity 高級副總裁兼 Core Unity 和云業務部門總經理 Ralph Hauwert注：以上信息轉發自 Arm 公司官方發布。Arm，Immortalis，Mali，Cortex 和big.LITTL 是 Arm 公司 (或其子公司)的注冊商標或商標。（文章來源公眾號：安謀科技）

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報名 | Ansys新能源電池行業網絡研討會

2022-06-30

在當前“碳達峰、碳中和”的時代背景下，中國將持續推進產業結構和能源結構調整，大力發展可再生能源，綠色能源轉型已成為全球共識。作為新能源結構的重要組成部分，新能源電池行業正迎來史無前例的新機遇，也面臨著新的挑戰，如何快速精準地滿足市場需求，實現成本與質量之間的平衡，行業也在不斷探索中前進。Ansys憑借強大的數字化仿真技術能力，可大幅縮短電池研發創新周期，推動新能源電池行業快速發展。7月26日，Ansys特別舉辦『Ansys新能源電池行業網絡研討會』，將詳細介紹Ansys 電池整體解決方案、電池結構可靠性仿真、新能源電池系統仿真等主題，還有特邀嘉賓帶來電池仿真及熱失控仿真的案例分享，歡迎大家預約報名參會。時間7月26日（星期二），14:00-17:30會議日程講師介紹井文明 | Ansys電池行業技術負責人Ansys電池行業專家及流體高級工程師。畢業于北京航空航天大學，具有10年豐富的流體仿真及測試經驗，專注于燃燒、化學反應及新能源電池等專業方向。黃紹康 | 清華大學車輛與運載學院電池安全實驗室本科專業為動力機械工程學科；碩士專業為動力工程及工程熱物理。自碩士期間加入歐陽老師的課題組以來，在電池熱安全相關領域的研究工作持續了3年。碩士期間的導師為歐陽明高院士和馮旭寧老師，碩士工作主要聚焦于鋰離子電池的熱失控與熱蔓延仿真。本課題組所建立的熱失控模型是基于熱-電化學耦合的固體傳熱模擬，并且應用于多個企業項目中。王翔 | 中創新航先進制造研發部協助負責人本科、碩士就讀于江蘇大學車輛工程專業。在CAE、CFD汽車仿真領域具備8年以上工作經驗，專注于仿真技術研究，擅長于仿真實測對標誤差分析。在加入中航鋰電以后，聚焦于鋰電池仿真建模，主導建立公司鋰電池熱管理仿真分析工作及團隊搭建，深入研究針對鋰電池的等效電路雙向耦合熱仿真分析技術、以及鋰電池熱失控蔓延仿真技術，并對于其運用于工程實踐、實際項目開發具備豐富實際使用經驗。劉丙權 | Ansys行業專家畢業于北京航空航天大學，曾就職于華清燃氣輪機，負責過多個核心部件的強度設計工作。2016年加入Ansys，具有豐富的結構仿真應用經驗，能夠在結構強度、振動多學動力學、疲勞等領域給客戶提供幫助。目前專注在PIDO流程集成與多學科優化的方案開發與推廣。張寅 | 北京天源博通高級應用工程師畢業于材料科學與工程專業，在校期間專門從事有限元仿真理論研究，熟悉金屬材料各種力學性質。曾多年在車企從事零部件設計和強度分析工作，負責強度性能開發和斷裂失效分析，參與十余款產品開發項目。已經服務過國內中大型各類企業的有限元技術支持工作， 擅長結構強度仿真，疲勞仿真，機構動力學仿真以及高度非線性的結構仿真，以第一作者編著出版過新能源汽車電池包結構仿真系列從書。王強 | Ansys高級應用工程師2013年于上海大學獲得固體力學專業碩士學位，其后一直在CAE相關咨詢公司從事LS-DYNA軟件的技術支持及工程咨詢項目服務，在ALE，S-ALE，ICFD，CESE，DEM，EFG，SPH，CPM，熱分析，隱式分析，用戶自定義材料，用戶自定義載荷和MPP等技術方面的應用具有深刻的理解，已經為中國的LS-DYNA客戶提供超過2000多個技術支持問題解決，同時在整車被動安全，航空發動機鳥撞，機匣葉片包容及整機傳力，飛機風擋玻璃及機翼鳥撞，飛機水上迫降，返回艙著陸，直升機座椅吸能，星箭分離，減速傘折疊及展開全過程，安全氣囊及安全帶對標等方面具有相應項目分析經驗。張旭 | Ansys高級應用工程師Ansys高級工程師，有多年系統仿真與數字孿生工作經驗，目前主要負責Twin Builder產品的技術支持與推廣實踐工作。具備豐富的模型開發、模型標定、系統仿真的測試與優化經驗。曾支持實施了風洞，衛星、裝甲車輛、商用飛機等項目的建模仿真與半實物仿真項目。作為Twin Builder軟件的技術專家已經為航空、國防、軌道交通等領域的多個客戶提供Twin Builder產品的技術支持與咨詢服務。費用免費掃碼提交報名信息（文章來源公眾號：Ansys）

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